Press-Fit Technologie

Leistungsstarke und hochzuverlässige
Verbindungstechnologie für die Luft- und Raumfahrt

Was ist Press-Fit

Bei der Press-Fit-Technologie werden Steckverbinder durch entsprechend dimensionierte Durchkontaktierung auf einer Leiterplatte (PCB) gepresst, ohne die Leiterplatte oder die Steckverbinder zu beschädigen. Diese Technologie stellt eine Alternative zum Lötverfahren dar und bietet eine Reihe von Vorteilen gegenüber dem herkömmlichen Verfahren, wie z.B. die Reduzierung der Produktionskosten oder eine große Auswahl an unterschiedlichen Leistungs- und Signalkontakten.

Beim Low-Force Press-Fit Verfahrens unseres Zulieferers Positronic wird zudem der Verzug der Platine und Beschädigung der Bohrung durch die geringen Einsteck- und Auszugskräfte durch Bi-Spring-Power verhindert. Dieses Know-how in der Entwicklung und Herstellung von Einpresskontakten wurde 2018 erneut unter Beweis gestellt, als unser Lieferant und die CNES (französische Raumfahrtagentur) ausgewählt wurden, ein Projekt zur Qualifizierung von SPMAX und DSUB mit der Pressfit-Kontakttechnologie für die Europäische Weltraumorganisation ESA zu leiten.
Press-Fit Technology

Die Vorteile der Press-Fit Technologie

  • Einfache, saubere, robuste und hochzuverlässige Verbindungen, auch bei starken Vibrationen und Temperaturwechsel-Umgebung.
  • Hohe Wiederholbarkeit der Anschlussimpedanz
  • Anwendbar auf einer oder beiden Seiten der Leiterplatte
  • Akzeptanz von großen Dicken der PCB
  • Leicht zu reparierende oder zu ersetzende Kontakte oder Steckverbinder
  • Prozess ohne Hitze oder Reinigung
  • Vermeidung von hoher Reflow-Wärme, Minimierung der thermischen Belastung der Leiterplatte und der Beschädigung des Steckergehäuses.
  • Verfügbar für die Massenproduktion
  • Reduzierte Kontrollen durch Vermeidung von z.B. Röntgenstrahlen.
Die Press-Fit Technologie trägt dazu bei, die Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen zu verbessern
  • FIT-Rate* von 0,005 beim Einpressen
  • FIT-Rate* von 0,5 für Handlöten
  • FIT-Rate* von 0,03 für den automatischen Prozess
*FIT-Rate = Failure-in-Time-Rate
Ausfallrate ist 100-mal niedriger als beim Handlöten

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Press-Fit Technologie für die Luft- und Raumfahrt?

Technische MErkmale

Gasdichte Verbindung

zwischen dem Kontakt und dem beschichtetem Durchgangsloch

Stets einteiliger Kontakt

von der Spitze bis zum Ende - für gerade und 90º Kontakte

Mehrfache Wiederholungen

Einschübe können problemlos wiederholt werden

Integrale Goldbeschichtung

zum Schutz des Kontakts und zur Gewährleistung einer hohen elektrischen Leistung

Keine Beschädigung des beschichteten Durchgangsloch

durch den kompatiblen Press-Fit Anschluss

Trennung der mechanischen Wirkung vom elektrischen Betrieb

sowie der Beschichtung durch den kompatiblen Press-Fit Anschluss

Aktuell auf dem Markt angebotene
Press-Fit-Technologien im Vergleich

Die Vorteile von „Low-Force Press-Fit“

  • Kein Löten mehr notwendig – reduziert die Prozesskosten
  • Leichtes Austauschen möglich falls relevant
  • Angebot und unterschiedlichen Leistungs- und Signalkontakte
  • Hohe Kontaktkräfte und Vibrationssicherheit
  • Bereits mehrfach erfolgreich eingesetzt
  • Geringe Einsteck- und Auszugskräfte durch Bi-Spring-Power verhindert den Verzug der Platine und Beschädigung der Bohrung

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Märkte für die Nutzung
der Press-Fit Technologie

Raumfahrt

Luftfahrt

Verteidigung

Eine Weltraumqualifizierung der Positronic Pressfit Kontakte durch die Europäische Weltraumorganisation (ESA) ist im Gange. Positronic wird das erste Unternehmen sein, das ein zertifiziertes Teil mit der Pressfit Technologie für Anwendungen in der Raumfahrt bereitstellen wird.

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